天風(fēng)證券研究報(bào)告認(rèn)為，我們堅(jiān)定看好全年半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性行情，以及H2設(shè)備+材料+零部件的優(yōu)勢(shì)機(jī)會(huì)。近期常存和長(zhǎng)信積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，硅片、前驅(qū)體、靶材等需求旺盛。將通過產(chǎn)能擴(kuò)張和工藝改進(jìn)同步增長(zhǎng)，為各種材料的國(guó)內(nèi)制造商提供強(qiáng)勁的增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。7月國(guó)產(chǎn)設(shè)備中標(biāo)量逐月增長(zhǎng)，華虹180億上市國(guó)產(chǎn)設(shè)備商有望全面受益。生產(chǎn)周期擴(kuò)張+國(guó)內(nèi)替代，上游材料+設(shè)備零部件板塊增長(zhǎng)邏輯始終清晰。

以下是其最新觀點(diǎn):

我們堅(jiān)定看好全年半導(dǎo)體的結(jié)構(gòu)性行情，以及H2設(shè)備+材料+零部件的明顯機(jī)會(huì)。原存儲(chǔ)廠為了進(jìn)一步縮小與三星、美光等先進(jìn)公司的產(chǎn)能差距，占領(lǐng)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)份額，積極擴(kuò)大生產(chǎn)。近期，常存和長(zhǎng)信積極推進(jìn)擴(kuò)產(chǎn)，產(chǎn)能擴(kuò)張+工藝改進(jìn)對(duì)硅片、前驅(qū)體和靶材的需求將同步倍增，為國(guó)內(nèi)各種材料廠商提供強(qiáng)勁增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。隨著美國(guó)芯片法案的簽署，在地緣政治的影響下，國(guó)產(chǎn)設(shè)備+零部件板塊的自主可控也有望加速。

我們回顧了6月中國(guó)半導(dǎo)體進(jìn)出口情況和7月芯片熱潮+7月國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備招標(biāo)。看好a股半導(dǎo)體設(shè)備+材料+零部件板塊在局部替代大趨勢(shì)下的高增長(zhǎng)潛力。

7月份全球芯片平均交付周期較6月份略有下降，但仍維持在較高水平，達(dá)到26.9周(約6.3個(gè)月)。產(chǎn)品需求繼續(xù)分化，工業(yè)和汽車芯片需求依然堅(jiān)挺。從半導(dǎo)體設(shè)備和材料的上游供應(yīng)鏈來看，供不應(yīng)求，各大廠商及其下游客戶的庫(kù)存處于較低水平。原廠方面，大部分廠商交貨時(shí)間仍呈上升趨勢(shì)，預(yù)計(jì)第三季度價(jià)格將上漲。其中，MOSFET、IGBT等分立器件產(chǎn)品保持較高水平；以ST、恩智浦、英飛凌為代表的車規(guī)MCU的交貨期仍處于上行狀態(tài)；射頻無線產(chǎn)品的交貨日期和價(jià)格預(yù)計(jì)會(huì)上漲。