蘋果之外，Google、亞馬遜、Meta臉書等網(wǎng)絡(luò)、社群大型業(yè)者，也都為了各自的云端、服務(wù)器、元宇宙等等應(yīng)用的需要，自行針對(duì)各自的重點(diǎn)技術(shù)開發(fā)自用的專用處理器與配套芯片，并交由臺(tái)積電等專業(yè)制造業(yè)者生產(chǎn)。近來AI人工智能釀成風(fēng)潮，更促動(dòng)這些企業(yè)加把勁開發(fā)自己的專用芯片。

AI 熱潮不僅席卷信息電子網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)業(yè)，也引發(fā)包括汽車等其它各產(chǎn)業(yè)的高度投入。以 Tesla 為例，它多年持續(xù)自行開發(fā)車用處理器等芯片，僅供自用，現(xiàn)在也將與自動(dòng)駕駛等應(yīng)用高度相關(guān)的 AI 云端系統(tǒng)列為戰(zhàn)略性的優(yōu)先項(xiàng)目，開發(fā)專用的 Dojo 高性能芯片。

Tesla 就是個(gè)鮮活的例子，說明今日汽車產(chǎn)業(yè)與芯片產(chǎn)業(yè)間的高度依存。根據(jù) UBS 公布的研究報(bào)告，一臺(tái) Tesla 平價(jià)車款 Model 3，總計(jì)使用幾近1700美元的芯片，是傳統(tǒng)內(nèi)燃機(jī)汽車使用芯片成本的四倍。其中所包含電動(dòng)車必用的電池驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)以及可選擇配備的第二級(jí)自動(dòng)駕駛系統(tǒng)有關(guān)的芯片成本，分別達(dá)到五、六百多美元區(qū)間（見圖）。也因此，在疫情期間供應(yīng)鏈斷鏈，逼得汽車廠無法出貨，或是只能交出暫時(shí)將部分功能削減的車款。

晚近，電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具業(yè)者將云端、機(jī)器學(xué)習(xí)、AI 納編以加強(qiáng)功能的趨勢(shì)，更拉開大型與小型業(yè)者間的差距。位居全球 EDA 電子設(shè)計(jì)自動(dòng)化工具系統(tǒng)前三大業(yè)者的西門子，在七月初 DAC 設(shè)計(jì)自動(dòng)化會(huì)展期間宣布推出整合 AI 與云端的芯片設(shè)計(jì)工具。西門子 EDA 副總裁 Amit Gupta 根據(jù)他在設(shè)計(jì)自動(dòng)化業(yè)內(nèi)多年經(jīng)驗(yàn)指出，芯片開發(fā)商使用結(jié)合云端的開發(fā)工具，與一般企業(yè)為了跨地域、跨組織而上云端的動(dòng)機(jī)不同。芯片設(shè)計(jì)越來越復(fù)雜，設(shè)計(jì)、驗(yàn)證所需用到的運(yùn)算能力益發(fā)龐大，上云端可匯集更大的運(yùn)算能力，滿足高端設(shè)計(jì)所需。對(duì)相對(duì)容易加入云端能力的大型系統(tǒng)商，如此演變加大了它們的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

另一方面，由終端市場(chǎng)觀察，系統(tǒng)廠商面對(duì)的競(jìng)爭(zhēng)越發(fā)劇烈。不僅平均售價(jià)必須下降，消費(fèi)者與企業(yè)要求具備的功能越發(fā)復(fù)雜；全球市場(chǎng)又必須快速交貨，產(chǎn)品世代演進(jìn)只能加速，不可減速。不管是手機(jī)、服務(wù)器、或是電動(dòng)車，終端廠商無法一直等待芯片供應(yīng)商日益放慢的世代交替。

多重面向多股力量交相影響下，也難怪資源豐沛的大型系統(tǒng)廠商會(huì)因外在情勢(shì)的變化在外購與自建團(tuán)隊(duì)開發(fā)芯片間思考如何選擇。因此，在每年需求十億臺(tái)的手機(jī)等需求量大消費(fèi)電子產(chǎn)品市場(chǎng)，或是如年需求千萬臺(tái)的云端資料中心的服務(wù)器、一億輛汽車等附加價(jià)值高的應(yīng)用領(lǐng)域，有能力自行開發(fā)、投片的系統(tǒng)廠商都已另辟蹊徑，棄用以過去 Intel 為代表的通用型中央處理器，針對(duì)各自具戰(zhàn)略性價(jià)值的特定應(yīng)用，開發(fā)特殊應(yīng)用的專用芯片，為系統(tǒng)業(yè)者創(chuàng)造更穩(wěn)固的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。

在高端芯片領(lǐng)域出現(xiàn)的價(jià)值鏈破口不可能是短期的偶發(fā)現(xiàn)象。這股芯片廠商與系統(tǒng)廠商互跨的潮流必然持續(xù)。大視野觀察半導(dǎo)體業(yè)，如此演變讓EDA 芯片設(shè)計(jì)驗(yàn)證系統(tǒng)工具廠商有更寬廣市場(chǎng)空間，也給臺(tái)積電等頂尖的晶圓制造廠、以及手握系統(tǒng)廠所需特殊制程的芯片制造商更大的成長空間，而一般的芯片設(shè)計(jì)公司則不得不因此在產(chǎn)品與市場(chǎng)戰(zhàn)略作出應(yīng)對(duì)。

此時(shí)此刻，難道我們正在見證半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的垂直整合風(fēng)潮再起？言之過早。半導(dǎo)體業(yè)價(jià)值鏈的專業(yè)分工不可能就此打破，但是經(jīng)此巨變，芯片開發(fā)能力顯然已成為是否跨身成為重量級(jí)廠商、以及廠商是否能掌握策略性自主能力的重要衡量標(biāo)準(zhǔn)之一。