首先我們需要了解芯片制造環(huán)節(jié)

做?款芯片最基本的環(huán)節(jié)是設(shè)計(jì)->流片->封裝->測(cè)試，芯片成本構(gòu)成?般為人力成本20%，流片40%，封裝35%，測(cè)試5%（對(duì)于先進(jìn)工藝，流片成本可能超過(guò)60%）。

測(cè)試其實(shí)是芯片各個(gè)環(huán)節(jié)中最“便宜”的一步，在這個(gè)每家公司都喊著“Cost Down”的激烈市場(chǎng)中，人力成本逐年攀升，晶圓廠和封裝廠都在乙方市場(chǎng)中“叱咤風(fēng)云”，唯獨(dú)只有測(cè)試顯得不那么難啃，Cost Down的算盤落到了測(cè)試的頭上。

但仔細(xì)算算，測(cè)試省50%，總成本也只省2.5%，流片或封裝省15%，測(cè)試就相當(dāng)于免費(fèi)了。但測(cè)試是產(chǎn)品質(zhì)量最后?關(guān)，若沒(méi)有良好的測(cè)試，產(chǎn)品PPM【百萬(wàn)失效率】過(guò)高，退回或者賠償都遠(yuǎn)遠(yuǎn)不是5%的成本能代表的。

芯片需要做哪些測(cè)試呢？

主要分三?類：芯片功能測(cè)試、性能測(cè)試、可靠性測(cè)試，芯?產(chǎn)品要上市三大測(cè)試缺?不可。

功能測(cè)試看芯片對(duì)不對(duì)？
性能測(cè)試看芯片好不好？
可靠性測(cè)試看芯片牢不牢？

• 功能測(cè)試

是測(cè)試芯片的參數(shù)、指標(biāo)、功能，用人話說(shuō)就是看你十月懷胎生下來(lái)的寶貝是騾?是馬拉出來(lái)遛遛。

• 性能測(cè)試

由于芯片在生產(chǎn)制造過(guò)程中，有無(wú)數(shù)可能的引?缺陷的步驟，即使是同?批晶圓和封裝成品，芯片也各有好壞，所以需要進(jìn)行篩選，人話說(shuō)就是雞蛋?挑石頭，把“石頭”芯片丟掉。

• 可靠性測(cè)試

芯片通過(guò)了功能與性能測(cè)試，得到了好的芯片，但是芯片會(huì)不會(huì)被冬天?最討厭的靜電弄壞，在雷雨天、三伏天、風(fēng)雪天能否正常?作，以及芯片能用?個(gè)月、一年還是十年等等，這些都要通過(guò)可靠性測(cè)試進(jìn)行評(píng)估。

那要實(shí)現(xiàn)這些測(cè)試，我們有哪些?段呢？

測(cè)試方法：板級(jí)測(cè)試、晶圓CP測(cè)試、封裝后成品FT測(cè)試、系統(tǒng)級(jí)SLT測(cè)試、可靠性測(cè)試，多策并舉。

• 板級(jí)測(cè)試

主要應(yīng)用于功能測(cè)試，使用PCB板+芯片搭建?個(gè)“模擬”的芯片?作環(huán)境，把芯片的接?都引出，檢測(cè)芯?的功能，或者在各種嚴(yán)苛環(huán)境下看芯片能否正常?作。

需要應(yīng)用的設(shè)備主要是：儀器儀表，需要制作的主要是EVB評(píng)估板。

• 晶圓CP測(cè)試

常應(yīng)用于功能測(cè)試與性能測(cè)試中，了解芯片功能是否正常，以及篩掉芯片晶圓中的故障芯片。CP【Chip Probing】顧名思義就是用探針【Probe】來(lái)扎Wafer上的芯片，把各類信號(hào)輸?進(jìn)芯片，把芯?輸出響應(yīng)抓取并進(jìn)行比較和計(jì)算，也有?些特殊的場(chǎng)景會(huì)用來(lái)配置調(diào)整芯?【Trim】。

需要應(yīng)用的設(shè)備主要是：自動(dòng)測(cè)試設(shè)備【ATE】+探針臺(tái)【Prober】+儀器儀表，需要制作的硬件是探針卡【Probe Card】。